为进一步深化技术合作，推动国产芯片封测领域创新发展，近日重庆宸硕测控技术有限公司（以下简称“重庆宸硕测控”）与某军工领域重点客户就芯片封装测试（封测）业务开展专题技术交流会。双方围绕高可靠性芯片封测工艺、军工领域技术需求及未来合作方向展开深入探讨，为后续战略协作奠定坚实基础。
【聚焦国防 共话技术突破】
会上，重庆宸硕测控技术团队详细介绍了公司在芯片封装设计、先进测试技术及智能化质量控制体系方面的核心优势。重点展示了面向军工领域的高端芯片封测解决方案，涵盖耐极端环境封装工艺、高精度测试设备及全流程可靠性验证方案。
针对军工客户提出的严苛工况适应性、长期稳定性及保密性管理等需求，宸硕测控结合过往成功案例，系统性阐释了定制化技术路径与质量保障措施，获得客户高度认可。
【需求驱动 共筑技术壁垒】
某军工客户代表表示，芯片作为武器装备的“核心大脑”，其封测环节的可靠性直接关系到整体性能与安全性。重庆宸硕测控在高密度封装、金封/陶封技术等领域的技术积累，与军工产品需求高度契合，期待双方在关键技术攻关、国产化替代等方面深化合作。
【携手并进 赋能军工发展】
重庆宸硕测控董事长李强表示：“军工领域对芯片封测技术的极致要求，既是挑战，更是推动企业技术升级的契机。宸硕测控将持续加大工艺技术攻关，以客户需求为导向，以创新为引擎，为军工及高端制造领域提供更优质、更可靠的封测服务。”
结语
此次技术交流标志着重庆宸硕测控在军工芯片封测领域迈出重要一步。未来，公司将继续秉持“技术为本、服务为魂”的理念，与合作伙伴携手突破“卡脖子”技术难题，为国产芯片产业高质量发展注入强劲动能！
